内花键有效硬化层与轴颈的有效硬化层要求不一样

zl3264507 · 发表于 2022-8-20 09:36

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各位专家：

现有一产品客户要求内花键有效硬化层与轴颈的有效硬化层要求不一样（轴颈要求有效硬化层0.8-1.2，内花键要求0.4-0.6，其余热处理要求一样），谁有这方面的经验，如何实现！
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mwp2022 · 发表于 2022-8-20 10:46

芯部硬度值要求有点底吧？心部硬度不高于45HRC就行

zl3264507 · 发表于 2022-8-20 11:14

马卫平发表于 2022-8-20 10:46
芯部硬度值要求有点底吧？心部硬度不高于45HRC就行

心部硬度可以放宽到HRC43

jrg_shiyuwei · 发表于 2022-10-22 09:01

速度速度速度速度

挑起你的 · 发表于 2022-10-22 12:33

镀铜保护

yongbin-x · 发表于 2023-5-5 16:39

内花键处不加工，一次渗碳达到轴径的渗碳厚度要求（不淬火），渗碳完成后，加工内花键，然后进行二次渗碳达到内花键要求渗碳厚度，然后淬火。

小学渣 · 发表于 2026-4-8 11:17

yongbin-x 发表于 2023-5-5 16:39
内花键处不加工，一次渗碳达到轴径的渗碳厚度要求（不淬火），渗碳完成后，加工内花键，然后进行二次渗碳达 ...

只渗碳不淬火是什么原理呢？

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