粉末冶金产品电镀的问题

wchina1998 · 发表于 2010-6-7 19:50

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做了个粉末冶金的产品,面取很尖,要求纯铁粉,镀锌,要求盐雾时间,白锈:48H,红锈96H,成形密度做到了7.0~7.1g/cm3,树脂含浸两次,喷砂40MIN,但是效果不是太好,盐雾时间达不到,换镀锌镍以后外观有黑斑,各位高手有什么办法?

freefreemen · 发表于 2010-6-7 20:11

镀厚一点不就成了吗:o

chxinyz520 · 发表于 2010-6-8 08:25

主要是封孔不好造成，是粉末冶金件做电渡的一个困难点，你的产品的没有做渗C处理或别的处理。
一个相比略好点的产方法是渗Cu，你的产品的密度只做一了7.0~7.1,空洞率还是很高，需要电渡的产品，建议密度要到7.6以上，这样电流渡的效果就会很好，目前我们做的产品基本按此方法设计。

along2004386 · 发表于 2010-6-8 09:42

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在国外是烧结硬化加玻璃胶，效果没的说。我们的问题是热处理后内部有热处理油，在树脂含浸后将表面的孔封住了，但是在电镀时
内部的油受热膨胀将孔又打开，造成电镀液渗入毛细孔中，时间长了会出现各种斑点。如果内部是“纯净的”，那么通过玻璃胶或树脂含浸
后再进行喷砂处理，电镀效果就没有问题了。你可以试一下。

lyzxx · 发表于 2010-7-1 19:11

值得研究的课题

liuhongyi · 发表于 2020-7-19 10:47

along2004386 发表于 2010-6-8 09:42
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请问玻璃胶怎么封孔

liuhongyi · 发表于 2020-7-19 10:49

along2004386 发表于 2010-6-8 09:42
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有什么好的方法可以让铁基粉末冶金封孔（除了树脂浸渗）

liuhongyi · 发表于 2020-7-19 10:49

您目前这个问题解决了吗

yzgys · 发表于 2020-7-21 15:42

如果是烧结态零件，可以采用蒸汽处理进行封孔处理；
如是热处理零件，自身孔隙含油情况下需要真空洗净+树脂含浸+抛丸处理封孔；

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